差示掃描量熱儀在食品物性研究中應(yīng)用廣泛，通過測定出峰位置、峰值、峰面積等參數(shù)，可以分析食品組分的相轉(zhuǎn)變溫度、熱焓、結(jié)晶溫度、熔點等。本次分享的測試案例是利用差示掃描量熱儀測試淀粉，淀粉在糊化的溫度和吸收熱量多少，我們可以使用DSC差示掃描量熱儀來研究觀察到這種吸熱現(xiàn)象，從而了解到糊化溫度高低對于食品品質(zhì)及加工特性方面的影響。

　　1.淀粉糊化的含義

　　淀粉的糊化是指將顆粒狀淀粉加入一定比例水中并對其加熱時，淀粉顆粒就會吸水膨脹，淀粉分子開始劇烈地振動，結(jié)晶相和無定形相的淀粉分子間的氫鍵就被打斷，此時在原來的氫鍵位置上會吸入大量的水，于是淀粉的結(jié)晶區(qū)逐漸消失，當結(jié)晶區(qū)消失時即稱為糊化，此時的溫度為糊化溫度。

　　2.DSC在淀粉糊化的應(yīng)用原理

　　DSC是用來檢測待測樣品隨溫度升高，實時采集樣品受熱時發(fā)生吸熱或者放熱反應(yīng)；當帶淀粉與水混合時，水分會與淀粉分子鏈形成一種鏈水結(jié)晶結(jié)構(gòu)，當這一結(jié)構(gòu)隨著溫度的升高會呈現(xiàn)明顯的吸熱熔融峰，濃度的不同熔融溫度和吸熱量的大小都有所不同，DSC可以計算形成的峰的面積才判斷吸熱量的大小，既而了解糊化程度。

　　3.DSC測定淀粉糊化的操作方法

　　(1)實驗設(shè)備：DZ-DSC300差示掃描量熱儀

　　(2)樣品的制備：取3mg的小麥淀粉放入鋁坩堝中，然后滴入5ul的水與之混合，用壓片機密封。

　　(3)儀器的使用：用標準的銦金屬校準熔點和焓值后進行測試，將帶有樣品的坩堝放在托盤的右側(cè)，左側(cè)放一個空白對照的帶蓋鋁坩堝；溫度設(shè)置到200℃，10℃/min的升溫速率，通入50ml/min的氮氣進行實驗。

　　(4)實驗圖譜：

　　(5)結(jié)果分析：在淀粉與水剛混合時，兩者之間沒有吸放熱反應(yīng)，當溫度達到88.0℃開始反應(yīng)，有吸熱現(xiàn)象，103.0℃為峰值，107.1℃時樣品吸熱結(jié)束，整個吸熱峰的面積就是淀粉糊化所吸收的能量。

　　4.實驗結(jié)論

　　DSC通過樣品與左邊空白對照實驗得出淀粉糊化溫度，且其峰面積就是淀粉糊化的程度，經(jīng)過對小麥淀粉，玉米淀粉和馬鈴薯淀粉的糊化測試得出玉米淀粉的糊化溫度zui高且所需要的能量zui多。

　　差示掃描量熱儀除了在食品行業(yè)的應(yīng)用之外，還在塑料、橡塑、涂料、醫(yī)藥、金屬材料和復(fù)合材料等行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用，針對不同的材料和測試需求，南京大展儀器可匹配相應(yīng)的儀器，為客戶提供合適的產(chǎn)品和專業(yè)的售后服務(wù)。

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